（通讯员 石佳佳）9月29日上午，应金沙js6038线路通道李团结副院长的邀请，沛顿科技（深圳）有限公司总经理廖玠诚、封装研发部负责人张力、封装工程师/西电优秀毕业生刘迪春在北校区主楼三区“菲声493”会议室，为我院研究生及教师作了专题学术报告。本次讲座共200余名师生参加。

廖玠诚为我院师生带来《我的“芯”路历程》专题报告。廖玠诚总经理首先介绍了自己的从业履历，普及了相关行业名企的知识,之后从芯片制造的流程和方式，成品的应用范围等方面进行了介绍，并分析目前存储芯片及国内封测企业的状况。最后结合个人多年行业经验和专业视角，探讨我国与国际芯片行业的差距，并表示希望通过本次讲座，鼓励新一代电子相关专业毕业生积极投身半导体行业，共同为“中国制造”贡献自己的一份力量！

张力作了题为《芯技术·芯未来》的报告，向各位毕业生详细介绍目前国内存储芯片封装的技术能力，对比国际水平能力的差距，探讨中国芯片封装技术在未来所面对的挑战，讲述中国芯片封装技术之路在何方。

刘迪春向师弟师妹们分享了《我和沛顿不得不说的故事》，他结合自己的亲身经历讲述在校园学习到的理论与在企业实际应用中的差距，并分享进入行业后所了解的相关注意事项和未来发展需要突破的关键点。

最后，李团结副院长总结了三位的发言之后结合当下产业发展形势，鼓励同学们投身朝阳产业，勇于挑战自我，在更好的舞台创造更大价值。同学们也就报告内容、就业前景等方面踊跃提问，三位专家给予了耐心细致的回答。

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廖玠诚（Eric Liao），中国（台湾）籍，1991年毕业于台湾交通大学电子工程专业，现任沛顿科技（深圳）有限公司总经理。廖玠诚先生多年从事于存储器封装测试行业，精通封装测试工艺，并具有丰富的封装测试行业管理经验。在廖玠诚先生带领下，沛顿科技持续聚焦成本优化，合理制定生产计划，不断优化生产流程，提升品质管理，致力于打造中国芯片封测服务第一品牌，为全球客户提供优质的服务。