（通讯员 侯书丹）2019年12月18日下午，陕西科技大学常博教授应邀来我院展开学术交流，并在北校区主楼三区237学术报告厅为我院师生作了题为“复合微组装技术的研究”的学术讲座。

常博教授首先介绍了传统的基于机器人取放原理的微组装技术。然而，随着半导体电子设备趋于微型化，器件组装的定位和对齐精度要求更高，传统的利用微小夹持器实现微纳器件精准定位和组装的技术遇到了瓶颈，无法同时满足高效率和高精度组装的要求。针对这一问题，常博教授介绍了复合微组装的概念，将传统机器人取放技术和基于表面张力的自对齐技术结合，利用传统机器人速度快的特点，实现微纳芯片的快速初定位。然后，利用表面张力自组装定位精度高的优势，进行二次精确定位，从而最终实现高效高精度的芯片定位和对齐。最后，常博教授为到场师生讲解了此项技术在凸台结构、亲水/疏水结构、分区结构，尤其在可穿戴柔性可拉伸器件制造等方向的应用。

整场报告会气氛活跃，到场师生纷纷提问，常博教授一一给予耐心细致的解答。报告会后，同学们纷纷表示，将保持不断探索的科研态度，拓宽视野，努力奋进。

人物链接：

常博，陕西科技大学金沙js6038线路通道博导、教授，主要从事微纳米操作、微纳米机器人、光学器件以及柔性可拉伸设备的微组装技术等研究，硕士毕业于芬兰坦培雷工业大学自动化专业，博士毕业于芬兰阿尔托大学电气工程专业。第九批陕西省“百人计划”青年百人计划入选者，陕西科技大学“青年骨干人才”，微纳机电系统研究所负责人。智能传感器创新联盟理事，中国微米纳米技术学会微纳执行器与微系统分会理事。具有十多年在海外多所知名大学研究机构的科研工作经历，与欧洲多个知名科研团队包括芬兰阿尔托大学微纳米机器人实验室、仿生材料国家重点实验室、芬兰坦佩雷工业大学微纳米系统实验室、瑞典乌普萨拉大学微纳米制造实验室、德国卡尔斯鲁厄理工学院的生物材料实验室、芬兰国家技术研究中心、德国著名马克斯-普朗克研究所的机器人实验室等都有着密切合作。