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    金沙js6038线路通道电子封装技术专业建设研讨会顺利召开

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    时间:2020-06-24来源: 作者:点击数:


    (通讯员 王飞)2020年6月19日下午,金沙js6038线路通道在北校区主楼III区145北会议室召开电子封装技术专业建设研讨会,对封装专业的学科与专业建设作了专题讨论和部署。会议邀请了段宝岩院士、学院教授委员会委员、教学委员会委员及电子封装系教师参加研讨,会议由执行院长黄进主持。

    会上,电子封装系周金柱老师做了以“电子封装技术专业建设的问题与规划”为主题的报告,总结了专业的发展历程和现实问题,特别指出封装专业当前面临的师资规模小、招生规模小、实验室面积小等问题,同时为进一步的发展规划提出了宝贵意见。参会人员围绕电子封装专业的发展规划,充分讨论了当前的现实困难和具体的规划方案。段宝岩院士在发言中指出,电子封装专业的建设要跟上当前封测领域的科技产业水平,需要细化指标点,逐项对比找出差距,就封装专业的建设,应该主抓师资队伍、科研水平、实验室建设三个方面。

    学院党委书记梁玮做总结发言,肯定了电子封装专业在产教融合方面一直以来的出色工作,他表示,当前封装专业面临专业认证和国家一流专业建设申报的重要契机,全系教师要团结一心,沉下心来与企业和高水平的兄弟院校做交流。同时,实验室建设是后续开展工作的必要保障,需要提前做好规划,合理利用资金。

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